覆铜板巨头价格频繁上涨，相关概念股亮相市场

• 2026-09-21
• 新闻中心

随着人工智能行业的激烈竞争，有关价格的动态也展现出更为显著的变化。尽管AI行业的领军人物之一，Anthropic公司的首席执行官达里奥·阿莫代伊曾提议放缓新模型的开发速度，但现实却是各大企业在加速研发。最近，美国前总统特朗普在社交媒体上宣布他将组建一支“人工智能部队”，并计划任命一位负责人工智能事务的“总管”。他指出，人工智能将引领新一轮工业革命，预计其经济影响甚至将占到美国GDP的四分之一。

在这种全球性的人工智能竞争背景下，上游硬件材料的生产能力竞争已悄然展开。根据财联社的报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元以扩大其在AI半导体核心材料——覆铜板（CCL）的生产能力。斗山首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块的CCL生产线，同时还将在中国投资5500亿韩元新建工厂，目标是为AI加速器和网络交换机生产CCL，预计到2028年将提高两国工厂的产能。

早在今年4月，斗山还宣布将在泰国新建一家高性能CCL工厂，专门生产低损耗的覆铜板，主要用于AI服务器和高速网络设备。覆铜板是印刷电路板（PCB）的关键材料，具有导电、绝缘和支撑的基本功能，并在PCB的生产成本中占据30%到40%的比例。由于AI服务器对数据传输速率和稳定性的高要求，覆铜板正向着超低损耗的方向不断迭代。

据预测，到2024年全球覆铜板市场的规模将突破千亿元，行业头部企业的集中程度也将显著增强。自2023年起，AI服务器的需求推动了快速特种覆铜板的需求急速上升，高速覆铜板在整个行业中的占比将从32%提升至2024年的38%。西部证券数据显示，单台AI服务器所需的覆铜板量是传统服务器的3至5倍，而随算力芯片的迭代，所使用的板材层数和材料等级也在同步上升。

目前，覆铜板行业呈现出供需共振的局面，价格持续上涨。从2025年12月起，包括建滔、南亚等主要厂家在内，多个厂商不断上调价格，部分产品的涨幅甚至达到了100%。需求端则由于高阶HDI、汽车PCB及IC载板的强劲需求持续增长，BT载板材料的交货期延长至16至20周，为国内厂商提供了国产替代的机会。国信证券的分析显示，2025年至2027年，AI终端需求将推动CCL的需求分别达到2256万张、5665万张和11899万张。

企业的业绩增长进一步验证了这一前景的实际性。2026年上半年，覆铜板行业的表现依然强劲。生益科技上半年的营业收入为190.26亿元，同比增长50.05%，归母净利润达32.87亿元，同比增长130.42%；南亚新材也实现了42.24亿元的营业收入，同比增长83.23%，归母净利润为4.61亿元，同比增长达428.80%。浙商证券分析认为，这一轮的价格上涨更多地是由于AI需求引发的供需结构失衡。

由于高端电子布和高端铜箔受到设备交期、工艺良率和客户认证周期等因素的限制，新增产能短时间内难以转换为有效供给，因此产品价格维持在较高水平。中金公司指出，覆铜板产业链的价格传导预计将持续。建滔在今年的调价频率较高，同时电子布及铜箔等原材料价格也在上行。整体来看，本次覆铜板的涨价并不是单一的成本因素所导致，而是多重因素相互交织的结果。

招商证券在最新的分析报告中提到，这波覆铜板的涨价已经持续了四到五个季度，印刷电路板的价格调整也已全面实施。根据产业链的调研，该机构预测CCL的涨价节奏将保守地持续到2027年6月，乐观预期则可能延续到年底。你是否关注过覆铜板相关的投资机会，对下一周的A股市场有什么看法？欢迎在评论区分享你的想法。